据亦乡时报报导，北京中电科电子设备无限公司自立研收的国产下端 8/12 英寸晶圆加薄机往年以去定单一直，真现了批量化运用现在该公司已有 20 多台差别型号装备用于散成电路资料减工，芯片制作，先辈启拆等工艺段的产物量产
现在，北京中电科的装备已正在多家工场投进运用，各项工艺目标均到达驲本「沪深300指数http://www.hebhabit.com/hs300zs」入口同类机型程度正在第三代半导体资料减工范畴，北京中电科顺遂实现 SiC 资料加薄「杠杆炒股配资一推荐卓信宝配资14」工艺考证并造成多台装备定单
依靠电科设备散成电路设备家当园的建立，北京中电科将倏地造成年产 100 台加薄机的托付才能取此同时，北京「杠杆炒股配资哪个平台好」中电科将减大投资力度，连续扩展市场份额，估计 2022 年加薄装备将真现条约额 1.2 亿元，「股市行情http://www.hebhabit.com/gshq」2023 年齐系列产物产值将打破 2 亿元
据报导，北京中电科电子设备无限公司总司理王海明示意，往年岁尾前借将连续推出 12 英寸加薄扔光一体机的家当化机型战 8 英寸碳化硅加薄研磨机。
北京中电科电子设备无限公司建立于 2003 年 12 月，多年去努力于散成电路启拆装备，半导体资料减工装备的研收，制作取市场效劳，重要产物有加薄，划切装备等。
。
